滬硅產(chǎn)業(yè)2023年上半年實現(xiàn)營收15.74億元 同比下滑4.41%

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8月10日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)披露2023年半年報，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.74億元，同比減少4.41%；同期實現(xiàn)歸母凈利潤1.87億元，同比增長240.35%；扣非凈利潤虧損2458.67萬元，去年同期則為盈利2512.17萬元。

對于營收下滑的原因，公司闡述主要系報告期內(nèi)，由于半導體產(chǎn)業(yè)仍處于周期性調(diào)整階段，子公司上海新昇的300mm硅片業(yè)務收入較去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片業(yè)務收入較去年同期小幅增長，子公司Okmetic收入較去年同期下降17%。

談及利潤指標的變化，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，公司現(xiàn)有硅片業(yè)務實現(xiàn)凈利潤與去年同期基本持平。但是，公司300mm高端硅基材料項目正處于開發(fā)過程中、芬蘭200mm硅片項目處于建設過程中、新硅聚合的壓電薄膜材料項目處于產(chǎn)品論證過程中，研發(fā)及建設項目的持續(xù)較大投入導致了歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期減少了4970.84萬元，并導致相關財務指標的相應變化。

同時，由于公司參與的多家產(chǎn)業(yè)內(nèi)上下游公司的股權投資帶來的公允價值收益較大，因此歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增加1.32億元。

公開資料顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業(yè)之一，目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

從行業(yè)情況來看，2022年下半年以來，伴隨消費類電子等終端市場需求疲軟，下游芯片制造企業(yè)以及存儲器廠商在產(chǎn)能利用率開始下滑，同時疊加高庫存水平影響，產(chǎn)業(yè)的周期性調(diào)整趨勢逐步傳導至上游半導體硅片產(chǎn)業(yè)。WSTS統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，全球半導體市場規(guī)模為2440億美元，較去年同期下跌5.4%，其中，中國半導體市場規(guī)模約為700億美元，較去年同期下跌22.4%。

與此同時，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2023年上半年，全球半導體硅片出貨面積合計6531百萬平方英寸，較去年同期減少10.6%，但在經(jīng)過2022年四季度和2023年一季度兩個季度的連續(xù)下降后，硅片出貨量在2023年二季度環(huán)比增長2.0%，其中300mm半導體硅片出貨量開始出現(xiàn)增長勢頭。結合 Gartner、Techinsights等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數(shù)據(jù)以及人工智能等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展驅動，半導體產(chǎn)業(yè)將自2024年恢復快速增長、進入周期性上升通道。

滬硅產(chǎn)業(yè)在半年報中表示，在行業(yè)整體面臨較大困境的環(huán)境下，公司堅持技術研發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)、推進市場開拓，積極尋求與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的互動合作，形成了豐富的產(chǎn)品組合，滿足客戶的多樣化需求。報告期內(nèi)，子公司上海新昇持續(xù)推進300mm半導體硅片的產(chǎn)能建設工作。一期30萬片/月的產(chǎn)線自達產(chǎn)以來產(chǎn)能利用率及出貨量保持穩(wěn)定，歷史累計出貨超過800萬片，是目前國內(nèi)規(guī)模最大量產(chǎn)300mm半導體硅片正片產(chǎn)品、且實現(xiàn)了邏輯、存儲、圖像傳感器等應用全覆蓋的半導體硅片公司。子公司上海新昇正在實施的二期新增30萬片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能建設項目生產(chǎn)設備自2022年第四季度起已開始搬入，現(xiàn)已形成7萬片/月的新增產(chǎn)能。通過持續(xù)建設，預計到2023年年底，公司300mm半導體硅片產(chǎn)能將達到45萬片/月。

其他項目方面，報告期內(nèi)，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司新傲科技繼續(xù)推進300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目，其子公司新傲芯翼也積極開展相關產(chǎn)品的工藝推廣和市場開拓；在外延業(yè)務方面，結合新能源汽車和工業(yè)類產(chǎn)品需求強勁的市場情況，新傲科技與客戶開展全方位合作，積極開拓IGBT/FRD產(chǎn)品應用市場。同時，公司子公司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導體特色硅片擴產(chǎn)項目建設正按計劃進行，預計將在年內(nèi)完成廠房的基礎建設。

（文章來源：證券時報·e公司）

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