中芯國(guó)際上半年歸母凈利潤(rùn)6.34億美元 同比下降34.1%

【資料圖】

8月25日晚間，中芯國(guó)際（00981）公布2023年前六個(gè)月的上半年業(yè)績(jī)。上半年收入30.23億美元，同比下降19.3%，其中晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降21%至27.6億美元；上半年歸母凈利潤(rùn)6.34億美元，同比下降34.1%；毛利率為20.6%，下降19.5個(gè)百分點(diǎn)。

銷售晶圓的數(shù)量由372.7萬(wàn)片減少至本報(bào)告期內(nèi)265.5萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。

2023年上半年，全球消費(fèi)動(dòng)力持續(xù)疲軟，智能手機(jī)、個(gè)人電腦等下游市場(chǎng)的銷售量呈明顯收縮。由于2022年產(chǎn)業(yè)鏈的過度囤貨和需求透支，報(bào)告期內(nèi)全球半導(dǎo)體庫(kù)存的消化進(jìn)程緩慢，行業(yè)整體仍處于周期底部。

中芯國(guó)際表示，盡管當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性依然存在，但長(zhǎng)期來看，以萬(wàn)物互聯(lián)和萬(wàn)物智能為主線的半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)能依然強(qiáng)勁。電子產(chǎn)品中的半導(dǎo)體含量持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)不變。包括智能手機(jī)、個(gè)人電腦、穿戴類設(shè)備、汽車、工業(yè)以及其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等在內(nèi)的終端產(chǎn)品在功能和性能上持續(xù)升級(jí)與迭代，進(jìn)而成為半導(dǎo)體復(fù)蘇的動(dòng)力。

從中國(guó)大陸情況看，現(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍一定程度地依賴進(jìn)口。作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和工藝技術(shù)能力與實(shí)際集成電路需求仍不匹配。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等新一輪科技創(chuàng)新的推動(dòng)，產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)企業(yè)依然存在較大的成長(zhǎng)空間。

公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的2022年銷售額情況排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。

報(bào)告期內(nèi)新增申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)339項(xiàng)，獲得255項(xiàng)。累計(jì)申請(qǐng)共19232項(xiàng)，獲得13218項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入為3.45億美元，較去年同期下降2.1%；研發(fā)投入占營(yíng)收比例為11.4%，去年同期為9.4%，增加2.0個(gè)百分點(diǎn)。

截至8月25日收盤，中芯國(guó)際港股收跌2.20%，報(bào)17.76港元/股。

（文章來源：讀創(chuàng)）

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