聯發(fā)科大砍2024年晶圓投片量？官方回應

對于聯發(fā)科開始大砍2024年的wafer（晶圓）投片數量的消息，官方予以否認。

9月8日晚間，面對市場傳聞，聯發(fā)科CFO顧大為對第一財經獨家表示，公司沒有下調出貨（數字）?！暗谌緲I(yè)績符合當時給出的guidance（指導）?！鳖櫞鬄檎f。

頭部手機芯片公司的訂單波動往往取決于終端市場對下一階段市場需求預期的判斷，目前聯發(fā)科在手機芯片上的國內占有率接近五成。

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根據Counterpoint數據顯示，2022年第二季度中國智能手機SoC市場中，聯發(fā)科和高通的市場份額分別為42%和36%，而在2020年第二季度，它們的份額分別為19%和27%。在OPPO、vivo、小米等頭部智能手機廠商的拉動下，上述兩家芯片廠商在中國的市場份額目前已經從2020年的46%攀升至2022年的78%（2023年的數據尚未公布）。

聯發(fā)科CEO蔡力行此前在財報電話會議上表示，二季度營收和毛利率都達到公司目標的中間值之上，包括手機、智能設備和電源管理芯片在內的三大產品線業(yè)績同步增長。而三季度，智能手機、聯網芯片和電源管理芯片營收表現有望改善，將減緩智能電視和其他消費產品下滑的影響。

同時，蔡力行對手機SoC（主芯片）第三季表現的預期做出表態(tài)。他表示，手機業(yè)務目前約占聯發(fā)科第二季度總營收的46%，較上季成長3%，稍微優(yōu)于先前的預期，主要因客戶對5G SoC的需求在季度內有所改善。“隨著客戶和通路庫存水位相對正常，我們預期第三季持續(xù)成長?！辈塘π姓f。

該公司預計，三季度該公司營收有望重回1000億新臺幣大關，達1021億- 1089億新臺幣（當前約233.81億- 249.38億元人民幣），環(huán)比增長4%-11%，但與去年相比，約下降23 %至28%，營業(yè)毛利率預估將為47%±1.5%，營業(yè)費用率預估將為32%±2%。

但近期消費電子市場的變數增多也讓外界對于聯發(fā)科的芯片供貨情況產生擔憂。

根據聯發(fā)科最新發(fā)布的8日營收數據，該公司當月營收422.6億元新臺幣（約96.78億元人民幣），同比減少5.47%。今年1-8月，聯發(fā)科累計營收為2678.06億元新臺幣（當前約613.28億元人民幣），同比減少30.26%。

盡管聯發(fā)科稱客戶需求已顯示出一定程度的穩(wěn)定，但該公司也承認，從目前全球消費電子趨勢來看，終端的庫存管理仍然處于保守狀態(tài)。

此外，另一家芯片公司高通近期股價的波動也顯示了電子消費市場持續(xù)承壓。

天風國際證券分析師郭明錤近期表示，預計高通從2024年開始，對中國手機品牌的SoC出貨量逐年減少。高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在2023年第4季度開始價格戰(zhàn)，從而對利潤產生不利影響。高通另外兩個潛在的風險，分別是Exynos2400在三星手機的比重預期，以及蘋果預期將自2025年開始采用自家芯片。

在8月3日舉行的財報電話會議上，高通CFO Akash Palkhiwala表示，“我們認為季度內需求變化會保持相對穩(wěn)定，不會超出我們的預期?！?/p>

截至9月7日收盤，高通（QCOM）報106.4美元，跌幅7.22%，市值1187.4億元，距離7月份的年內第二高點132.97美元，下跌了近20%。8日，高通股價持續(xù)波動，截至發(fā)稿前，高通微跌0.11%。

（文章來源：第一財經）

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